BGA芯片的拆焊方法
A. 拆焊 27X27mm大小之BGA (如371AB, 439TX,M1531,M1543)

a. 拆 温度设定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃
方法：

1. 将欲拆焊 BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB 感觉 略为烫手.

2. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE ) 与BGA之距离约0.5cm.

3. 踩下脚踏开关使 SMD-1000开始加热约1分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.

4. 按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.

b. 焊

1. 将 PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.

2. 选取适用之钢板置放于被取下 BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.

3. 小心取下钢板 ,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.

4. 将欲焊回 BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.

5. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.

6. 踩下脚踏开关使 SMD-1000开始加热约1分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤箱), 摇起水平调节器.

7. 完成 .

*** 注 意 事 项 ***

1. PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2. 电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险.

3. 若 使用旧的 BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.

4. 若使用旧的 BGA则不需贴上约0.2mm厚度之 耐热贴纸 .

B. 拆焊 35X35mm大小之BGA (如443LX, SIS5571, 5597, ALIM1541)

a. 拆 温度设定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃

1. 将欲拆焊 BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB 感觉 略为烫手.

2. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.

3. 踩下脚踏开关使 SMD-1000开始加热约2分30秒,以刀片或一字起轻推BGA之边缘检视是否已松动,以确定BGA内之焊锡点的锡已熔解.

4. 按下真空帮浦控制钮 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器将BGA吸起,或摇起水平调节器 (Level Adjuster) 以真空吸笔将BGA吸起.

b. 焊

1. 将 PCB已被取下BGA之位置上的残锡清除抹平并以去渍油将松香清洗干净.

2. 选取适用之钢板置放于被取下 BGA之位置上,钢板上的孔必须与BGA之焊锡点对正固定,取适量之锡膏均匀涂抹于钢板上.

3. 小心取下钢板 ,将欲换上之BGA准确置放于正确之位置.

4. 将欲焊回 BGA之PCB放置于底部加热器 (烤箱) 加热约3分钟或以手触摸PCB感觉略为烫手.

5. 调整水平调节器使金属罩杯 (NOZZLE) 与BGA之距离约0.5cm.

6. 踩下脚踏开关使 SMD-1000开始加热约2分30秒,放开脚踏开关,关掉底部加热器 (烤箱), 摇起水平调节器.

7. 完成 .

*** 注 意 事 项 ***

1. PCB上BGA之位置的白色框线的四个对角必需贴上约0.2mm厚度之耐热贴纸使BGA焊上时有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2. 电池 (BATTERY) 必须先拔掉,以避免因高温导致爆炸造成危险 .

3. 若 使用旧的 BGA则必须先将本体之残锡及松香清除干净后,再使用植球 (孔较大) 之钢板刷上锡膏,使用热风机 (风量调弱) 加热烘烤成锡球后再使用.